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      技術交流

      蒸鍍與濺射的差別

      蒸鍍是對靶材加熱(一般是電阻絲)達到靶材的熔點和沸點,從而使靶材原子離開表面,飛向基片,沉積到基片上形成薄膜,蒸鍍得到的薄膜一般附著力比較差,但均勻性好
      濺射是利用工作氣體(一般是Ar氣)電離后產生的正離子在電場作用下作為“炮彈”撞擊靶材,使靶材原子飛出,并飛向基片沉積成薄膜。由于原子的動能很大,薄膜與基片的附著力很好,但均勻性沒有蒸鍍好。

      薄膜的質量肯定會有差別,蒸鍍薄膜沒有濺射薄膜的致密度好,從而也會對電阻率產生影響。
      效率嘛,應該是濺射鍍膜高些吧,現在,磁控濺射解決了很多問題
      由于濺射薄膜的附著力好,不容易脫落,這種膜使用時間更長
      蒸鍍屬于基本工藝,成本更低一些

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      蒸鍍的覆蓋性較濺鍍的佳,但是附著力較差
      濺鍍則反之.覆蓋性較濺鍍的差,但是附著力較佳
      如果以沉積速率來比的話則蒸鍍比濺鍍速度來的快多了

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