DE300DL 磁控濺射系統 - 德儀科技

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DE300DL 磁控濺射系統

LOAD LOCK預真空進樣室，前開門濺射腔體，冷凝泵和干泵， 3個磁控濺射源，直流、射頻或脈沖電源朝上或朝下濺射最大6”基片基片旋轉基片偏壓（可選）基片加熱1000度(可選) 多達四路工藝氣體 PID濺射壓力控制系統手動或自動控制良好的薄膜均勻性和重復性可沉積金屬、半導體和絕緣材料可沉積多層膜及合金薄膜>
- 特點
- 描述
LOAD LOCK預真空進樣室
前開門濺射腔體
冷凝泵和干泵
3個磁控濺射源
直流、射頻或脈沖電源
朝上或朝下濺射
最大6”基片
基片旋轉
基片偏壓（可選）
基片加熱1000度(可選)
多達四路工藝氣體
PID濺射壓力控制
系統手動或自動控制
良好的薄膜均勻性和重復性
可沉積金屬、半導體和絕緣材料
可沉積多層膜及合金薄膜

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- 應用領域

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